通信

PCB+三季报增长；10月12日晚公告，预计2026年1-9月归属于上市公司股东的净利润盈利:34,000万元至36,000万元,同比上年增长:90.78%至102%。报告期内,覆铜板行业维持高景气,行业呈现量价齐升态势,公司覆铜板产品订单充足,产品售价上行,盈利能力提升；印制板业务持续优化产品结构,产能利用率提高。

通信(PCB)；据2026年9月29日公告，公司涉及的各领域在手订单目前都有增长，HDI板和AI服务器电源PCB已实现批量供货

通信(PCB)；据2026年半年报，协和电子专注于刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域，已与星宇股份、东风科技、伟时电子、康普通讯等国内外知名汽车、通讯企业建立长期稳定合作关系。

通信(PCB)；据2026年9月4日公告，公司拟使用自有资金及自筹资金约29.79亿元投资建设“高端印制电路板智能制造项目”，利用依顿电子中山现有园区土地新建专业化生产厂房，形成面向高端算力硬件的印制电路板规模化制造能力；项目产品以高多层板（HLC）和高阶HDI板为主，主要服务服务器、高速交换机、路由器、加速卡、计算托盘主板及通信设备等核心算力硬件。

通信(PCB)；据2026年半年报，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，产品包括刚性电路板、柔性电路板、高密度互联电路板（HDI）和PCBA；公司计划在龙南基地建设年产60万平米高多层、HDI线路板项目，聚焦高多层板、HDI板等高端PCB产品的规模化生产

通信(PCB)；据2026年9月9日互动易，威派格通过增资控股的安徽提曼科技有限公司，其主营业务为高精度微型钻头（PCB钻针）的研发、生产与销售，产品并未直接应用于光模块，主要面向半导体、通信、消费电子、汽车电子及工业控制等领域的PCB钻孔加工。

通信(PCB)；据2026年半年报，公司具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力，也具备高多层线路板及HDI线路板生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。

通信(PCB)；据2026年9月1日互动易，公司HDI产品技术处于行业先进水平，一般按阶数划分，目前可量产9-11阶产品。据2026年半年报，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）、M-SAP类产品等

PCB+新材料概念；10月12日晚公告，证监会同意公司向特定对象发行股票的注册申请。 1. PCB：据2026年9月3日投资者关系活动记录表，公司在珠海迅捷兴一期基地建设HDI产线，布局新技术路径，快速扩充高端产能。据2026年半年报，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。 2. 新材料概念：据2026年9月3日投资者关系活动记录表，为把握AI算力时代发展机遇，公司采用NPCF RCC新材料结合FPS细线路减成法等新工艺技术路径，布局微米级细线路产品。目前新技术还在技术交流和送样阶段。

CPO/MPO+光模块；据2026年8月27日投资者关系活动记录表，针对CPO、NPO等下一代光模块封装技术，华盛昌在CPO方向的硅光晶圆产品已经完成发布验证并获得市场认可，未来会投入资源进行技术迭代；NPO相关测试产品公司也在积极拓展。

光纤概念+股权转让；1. 光纤概念：据2026年9月18日投资者关系活动记录表，2026年上半年，受益于通信行业光纤光缆市场价格持续走高，产品毛利提升；同时，公司同步强化精细化管理、推进降本增效，期间费用率同比下降，内外因素驱动，公司实现扭亏为盈。 2. 股权转让：据2026年9月8日晚公告，华脉科技控股股东胥爱民拟以14.37元/股向王炳坤协议转让1100万股（占公司总股本5.27%），转让总价款1.58亿元。转让后，胥爱民持股降至17.71%，王炳坤持股5.27%，将成为持股5%以上股东。本次协议转让不涉及公司控制权变更。